中信证券指出，结合慕尼黑电子展及近期调研反馈，当前IC设计板块处于底部位置：1）下游视角：消费电子已开始温和复苏，高性能计算需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）细分赛道视角：存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。
全文如下电子｜从慕尼黑电子展看IC设计板块所处阶段
结合慕尼黑电子展及近期调研反馈，我们认为当前IC设计板块处于底部位置：1）下游视角：消费电子已开始温和复苏，高性能计算需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）细分赛道视角：存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。
▍2023年慕尼黑电子展火热开展，国产厂商积极推动高端产品突破。
2023年7月11日至7月13日，慕尼黑电子展在上海召开。根据展会官方数据统计，今年参展厂商达1650家，接待专业观众超11万名。参展厂商涵盖半导体、连接器、无源器件、传感器、PCB、分销商等电子产业诸多环节，其中半导体领域包括了存储芯片、模拟芯片、MCU、功率器件、FPGA等诸多细分赛道。我们观察到，当前芯片厂商的重心由前两年的保供转向产品打磨和技术创新，围绕汽车电子等具备成长性的场景持续推出新产品。其中，海外大厂仍持续深耕中国市场，针对汽车、新能源、AI等场景展示了最新解决方案；国产厂商积极推动高端产品突破，在深耕消费电子基本盘同时积极进军汽车电子、新能源等领域，国产替代战略仍持续推进。
▍存储：主流存储价格复苏在望，利基存储价格尚在磨底，美光受限下国内厂商份额有望提升。
本次展会中境外大厂华邦电子展示其覆盖汽车电子、高性能计算等领域的存储产品及解决方案。国内多家存储设计公司参展，涉及各利基存储品类，应用领域仍以消费类为主，部分厂商以独特工艺或更低制程、更小封装推出更低电压、更小面积的产品（如兆易创新、普冉股份等），同时各厂商均积极拓展汽车市场，总体处于逐步上量阶段。各厂商持续完善原有产品矩阵，部分NAND Flash厂商（东芯股份）、EEPROM厂商（聚辰股份）向NOR Flash产品线延伸布局并已实现出货。
行业趋势来看，主流存储在海外大厂控制稼动而供需改善下，价格已逐步企稳，23H2有望回暖；利基存储领域中大容量或工业汽车高规格产品价格相对平稳，消费类产品价格跌幅较大，目前跌幅均收窄，尚在磨底阶段。
行业格局来看，美光近期将国内审查对其全球营收影响比例的预测由个位数（single digit）调升到低两位数（low-double digit），国内布局高端的利基存储厂商有望受益。
▍MCU：消费类产品竞争仍激烈，工业汽车等领域布局积极，高端应用待放量。
本次展会中海外大厂ST（意法半导体）、瑞萨等产品应用领先，国内厂商展出MCU产品较多，包括以通用型MCU为主业的兆易创新、国民技术等，主要聚焦于工业汽车领域的芯旺微、杰发科技等。同时，我们观察到部分MCU公司向电源管理等产品线拓展，同时看到部分存储、模拟公司向MCU领域延伸。整体而言，我们认为国内中低端MCU参与者众，短期竞争仍激烈，23H2价格有望逐步触底，行业格局有望重塑；高端应用相较海外大厂仍有差距，整体而言导入放量尚需时日。
▍模拟：产业趋势类似MCU板块，此外并购浪潮逐步开启。
本次展会中海外大厂ADI、MPS、Allegro等围绕汽车电子、高性能计算展示多款解决方案；国产模拟芯片厂商众多，目前仍以消费电子领域为主，但部分厂商在汽车电子、高性能计算等领域已成功实现突破（如圣邦股份、纳芯微、杰华特等）。我们观察到短期内模拟芯片厂商仍面临价格压力，但部分细分品类降价趋势已开始放缓，此外多家国产模拟芯片厂商在AFE、高边开关、多相电源、磁电流传感器等高端模拟芯片细分领域已推出相关产品。模拟芯片领域另一个重要趋势是并购浪潮逐步开启：根据各公司公告，纳芯微启动对昆腾微（布局音视频SoC和ADC）34%股权的收购，晶丰明源已完成对凌鸥创芯的收购。参考海外模拟大厂发展历程，并购潮开启后本土模拟芯片头部厂商有望通过整合加速向平台型厂商转型，有利于长期发展。
▍功率：中低端功率产品竞争加剧，高端IGBT模块和SIC MOS是重点发展方向。
本次展会功率器件领域既有新洁能、扬杰科技、捷捷微电、长晶科技等传统功率器件厂商，也包含了三安集成、泰科天润、国基南方、瞻芯、基本半导体、清纯半导体等聚焦SIC/GaN领域的厂商。功率器件是半导体领域国产替代进展较快的细分赛道之一，目前国产功率器件厂商在电动车、新能源领域国产替代进展顺利，后续发展重心是高端IGBT模块和SIC MOS产品。
▍风险因素：
下游需求复苏节奏不及预期，市场竞争加剧，国产芯片厂商高端产品突破不及预期等。
▍投资策略。
当前IC设计板块处于底部位置：1）从下游来看，消费电子领域已开始温和复苏，AI相关的高性能计算目前需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）从细分品类来看，存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力，需关注下游回暖趋势。综合梳理两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。
