核心观点：AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等升级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB需求提质增量，其核心材料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等性能要求需在生产过程中采用特种树脂、高端硅微粉等原材料来实现，上游材料市场迎快速发展良机。我们看好算力升级蔓延至上游材料端并展现出较强需求弹性，同时上游材料行业技术及生产壁垒高，国内龙头望抓住窗口期快速实现替代和超车，建议重点关注各细分上游材料龙头企业。
高频高速覆铜板上游原料为影响高端PCB产品性能的核心材料。AI、5G快发展及相应算力升级促进PCB市场提质增量，预计2021-2026年服务器/数据存储领域PCB需求CAGR为10%，是增长最快细分领域，成为拉动PCB未来增长重要驱动力。算力高要求下实现PCB性能关键在其核心材料高频高速覆铜板，而决定高频高速覆铜板核心指标Dk和Df优劣在其原材料的选用，树脂、硅微粉等为关键因素，算力升级带来上游原材料端需求的增长弹性。
树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度受益。M6、M7可用于5G等通信基础设备和超算等，是热固性高频高速覆铜板的“标杆”式著名品牌，其Df值要求分别介于0.002-0.005以及小于0.002，Dk值介于3.4-3.6。覆铜板基体树脂中，PPO综合性能较为优异，适用于高频高速覆铜板。电子级PPO需在大宗级产品基础上进行改性，目前市场改性技术以海外SABIC公司工艺路线为主流。我们测算得到，单台AI服务器和PCIe5.0普通服务器的PPO耗用量分别为1.60kg、0.34kg。随着AI服务器放量以及EGS服务器加速升级渗透，我们测算到2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。未来1-2年或为PPO厂商关键卡位期，过去市场供应以SABIC为主，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑。
电子硅微粉：适配高端覆铜板，算力升级拉动高端化需求。硅微粉为覆铜板重要填料，填充率15%-30%，具备改善CCL性能的关键作用，高端硅微粉与高频高速覆铜板、封装基板高度适配。测算2025年全球刚性/高端覆铜板用硅微粉需求望达27/12万吨，其中AI浪潮下服务器升级带动Low Df球硅需求量为3493吨。同时算力、存储升级也拉动先进封装需求增长，也是硅微粉另一重要应用领域，测算2025年全球传统/先进封装用硅微粉需求量33/3.6万吨。未来伴随下游需求升级，看好国产硅微粉龙头在性能/价格/服务优势下，加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大。
相关公司：1）圣泉集团：全球合成树脂龙头，深耕电子树脂多年，PPO认证进度领先，有望抓住需求放量窗口期实现战略卡位。2）东材科技：平台型材料龙头，电子树脂材料快速上量，切入CCL龙头进展顺利。3）联瑞新材：电子高端填料隐形冠军，受益CCL+EMC高端化需求提质增量，看好国产龙头加速进入核心供应体系，中长期具备较强成长动力。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、涉及公司产能投放进度不及预期风险、市场空间测算偏差风险、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。
